超高溫合金抗氧化分析儀

超高溫合金抗氧化分析儀

技術引數◕╃·•☁：

溫度範圍◕╃·•☁：室溫至1600℃/1750℃/2400℃

程控溫度掃描速率◕╃·•☁：0.01至100℃/min

（升溫及冷卻）◕╃·•☁：35g/100g

天平zui大載重◕╃·•☁：0.002 μg

天平解析度◕╃·•☁：55至1500μl│▩◕·•，坩堝材質◕╃·•☁：氧化鋁│▩◕·•，鎢│▩◕·•，石墨│▩◕·•，鉑│▩◕·•，石英│▩◕·•，鋁等◕·↟✘·。              

坩堝◕╃·•☁： TGA│▩◕·•，DTA│▩◕·•，DSC可更換感測器                  

感測器型別◕╃·•☁：TGA│▩◕·•，DTA│▩◕·•，DSC可更換感測器

氣路◕╃·•☁：3 路載氣（MFC 4~200ml/min)

    1路輔助或反應氣（MFC 0.3~16ml/min)

超高溫合金抗氧化分析儀主要特點◕╃·•☁：
高精度熱天平
TAG配置塞塔拉姆專業的機械式光電熱天平（EYRAUD）│▩◕·•，使儀

器不受外界溫度及震動的影響│▩◕·•，同時測試溫度可達2400℃◕·↟✘·。在長

期高溫氧化/迴圈試驗時仍保持高達0.002 μg的解析度│▩◕·•，及極低

的高溫恆溫基線漂移◕·↟✘·。
對稱爐體消除浮力效應

目前市場上絕大多數熱重儀器是基於單一工作爐體的結構設計│▩◕·•，

這一結構必定導致由浮力效應引起的基線漂移◕·↟✘·。但是採用“扣除

空白”的方式來消除浮力效應│▩◕·•，對於溫度高│▩◕·•，週期長的氧化迴圈

試驗是不科學的│▩◕·•，因為不能保證空白試驗產生的浮力與原試驗完

全*◕·↟✘·。而TAG的”對稱式雙爐體“設計使得│▩◕·•，測試時可以同步

的使用”參比位“與“樣品位”保持*一樣的實驗條件◕·↟✘·。保證

試驗時兩個爐體記憶體在相同的浮力效應│▩◕·•，經過相應的補償處理後

可*消除浮力效應對試驗結果的影響◕·↟✘·。
zui大接觸面積測試

對於高溫氧化/腐蝕研究│▩◕·•，氣氛與樣品表面接觸性是動力學研究

需要關注的重要因素針對金屬樣品│▩◕·•，TAG利用掛絲將樣品直接

懸掛在天平上│▩◕·•，由此保證氣氛與樣品zui大的接觸面積◕·↟✘·。對於粉末

及其他固體樣品│▩◕·•，TAG提供多種懸掛式的坩堝擇◕·↟✘·。
腐蝕性氣氛│▩◕·•，溼度氣氛│▩◕·•，長時間迴圈氧化